지능형 기술 시대에 진입한 이후 지능형 전자 기술은 전 세계적으로 점점 더 성숙해지고 대중화되고 있습니다. 자동차 부품부터 크리스탈 부품까지 이 분야에서 다루는 제품 대부분은 납땜 공정을 포함합니다. 지속적인 과학기술의 발전과 IC 칩 설계 수준, 패키징 기술의 제공으로 인해 전자제품은 다기능화, 소형화 방향으로 진화하기 시작했고, SMT는 자연스럽게 높은 안정성을 지향하는 방향으로 발전하고 있습니다. 소형화의 높은 통합.
단일 구성 요소의 핀 수가 증가함에 따라 IC QFP 구성 요소의 핀 간격도 점점 작아지고 있습니다. 전통적인 납땜 공정은 점차 생산 기술의 요구를 충족할 수 없게 되면서 레이저 용접이 등장하게 되었습니다. 오늘은 레이저 용접에 대해 이야기해보겠습니다.
레이저 용접 기술이란 무엇입니까?
레이저 용접 기술은 레이저를 열원으로 사용해 주석을 녹여 회로 기판과 부품을 브레이징에 밀착시키는 방식이다. 접촉 없이 레이저 조사를 통해서만 납땜에 필요한 열을 제공할 수 있습니다. 비접촉 특성으로 인해 다양한 크기와 모양의 제품에 대한 용접이 가능합니다. 따라서 다양한 분야의 제품용접에 적합하며 활용도가 높은 용접기술입니다.
용접 재료는 솔더 페이스트, 주석 와이어, 주석 볼, 주석 링 및 기타 다양한 모양이 될 수 있습니다.
레이저 용접의 원리
용접의 기본 원리는 습윤, 확산, 야금의 세 가지 공정을 통해 달성됩니다. 솔더를 가열하여 녹인 후 솔더 조인트 고유의 장력에 의해 솔더 조인트가 촉촉해지고 솔더 조인트로 확산되며, 솔더 조인트의 금속층이 접촉하여 합금층을 형성함으로써 두 개가 견고하게 결합됩니다. 결합.
레이저든 납땜 인두든 납땜 접합부 예열, 납땜 공급 장치 가열, 형상 가열의 세 단계를 거쳐야 합니다. 레이저 인두와 납땜 인두의 차이점은 레이저가 "표면 열 방출"에 속하고 가열 속도가 매우 빠르며 열 영향 영역이 매우 작다는 것입니다. 납땜 인두는 "열 전달"에 의해 천천히 가열되며 열 에너지의 전달 및 변환 방법은 동일하지 않습니다.
레이저 용접의 특징은 무엇입니까?
1. 레이저 조사를 통해서만 비접촉 용접이 가능하므로 매트릭스에 물리적 부담을 주지 않습니다.
2. 레이저 납땜은 고정밀 스폿 용접을 달성할 수 있으며 연결 부분만 가열하고 열 영향 영역이 작으며 PCB 보드에 미치는 영향이 적고 PCB 보드를 구부리기 쉽지 않습니다.
3. 기계는 제품 유형에 따라 고정 매개변수를 설정할 수 있으므로 각 솔더 조인트 접촉의 온도와 시간이 일관되어 솔더 조인트 품질의 일관성을 보장합니다.
4. 고정밀, 작은 스폿 직경은 미세한 간격의 장착 장치를 달성할 수 있으며 가공 정확도는 수동 용접보다 훨씬 높으며 1MM 미만의 공간에서 용접할 수 있습니다.
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