작은 열 영향 영역, 빠른 가열 집중 및 낮은 열 응력으로 인해 레이저 용접은 집적 회로 및 반도체 장치 쉘 패키징의 정밀 마이크로 부품 용접에 고유한 이점을 보여줍니다. 다음은 정밀 마이크로 부품 용접 시 레이저 용접 기술의 장점을 설명합니다.
센서나 온도 조절 장치에 있는 탄성 얇은 벽 골판지의 두께는 0.05-0.1mm이며 이는 기존 용접 방법으로는 해결하기 어렵습니다. 전통적인 아크 용접 기술은 관통력이 매우 높아 조금만 부주의하면 골판지를 관통할 수 있습니다. 그리고 다른 영역에도 영향을 미쳐 안정성이 좋지 않습니다. 레이저 용접기 기술은 안정성이 강하고 레이저 빔을 제어하기 쉽고 열 영향 범위가 작기 때문에 골판지 용접 작업을 쉽게 완료할 수 있습니다. 영향을 미치는 요인은 많지만 레이저 용접 효과가 매우 좋아 널리 사용됩니다.
레이저 용접기의 용접 입열량을 제어하고 낮은 수요로 줄일 수 있으며, 용접 열 영향부의 금속 조직학적 변화 범위가 작을 수 있습니다. 레이저 용접기는 휴대폰의 정밀 마이크로 부품에 미세 용접 가공이 가능하며, 높은 안정성의 레이저 출력으로 휴대폰 등 전자제품에 다양한 금속 정밀 마이크로 부품을 용접할 수 있으며, 용접은 확고하고 변형을 일으키지 않습니다.
정밀 마이크로 부품 용접 시 레이저 용접 기술의 장점:
1. 전극이 없어 전극 오염이나 손상 우려가 없습니다. 공구의 마모 및 변형을 최소화할 수 있습니다.
2. 수입된 서보 제어 시스템, 선택적인 회전 테이블을 사용하는 4차원 테이블은 점용접, 선형 용접, 원형 용접 및 기타 자동 용접, 광범위한 응용, 높은 정밀도, 빠른 속도를 달성할 수 있습니다.
3. 용접은 거리에 의해 제한되지 않으며 레이저 빔을 여러 워크스테이션으로 전송하도록 장치를 전환할 수 있으며 고속 용접을 자동화하기 쉽습니다.
4. 용접 품질이 높고 매끄럽고 아름답습니다. 다공성이 없으며 용접 재료의 인성은 모재의 인성과 최소한 동일합니다.
5. 레이저 빔은 자기장에 의해 방해받지 않으므로 용접물을 정확하게 정렬하기 쉽고 용접 정확도가 높습니다.
6. 접근이 어려운 부분의 용접이 가능하며, 뛰어난 유연성으로 비접촉 장거리 용접을 구현합니다.
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